PCB是如何制作成的？
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程
PCB制作过程，大约可分为以下四步：
PCB制作第一步胶片制版
1.绘制底图
大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。
2.照相制版
用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。
PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。
曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致;相版干燥后需要修版。
PCB制作第二步图形转移
把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。
1.丝网漏印
丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低;可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：
1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。
2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。
3)然后烘干、修版。
PCB制作第三步光学方法
(1)直接感光法
其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。(PCB资源网
(2)光敏干膜法
工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。
(3)化学蚀刻
它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等
PCB制作第四步过孔与铜箔处理
1.金属化孔
金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。
实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。
金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积，提高密度。
2.金属涂覆
为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性，往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。
PCB制作第五步助焊与阻焊处理
PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性;而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。
pcb制作八大流程
pcb电路板制作流程如下：1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装，执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则并OK至此封装建立完毕。3、网络生成以后就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，将含有墨迹的铜板放入其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去然后将清水将溶液冲洗掉。6、利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。7、焊接工作完成后对整个电路板进行全面的测试，当测试顺利通过后整个电路板就制作完成了。
PCB板成型有几种
PCB(Printed Circuit Board)板成型方式主要有以下几种：
1. 手动打样：
手动打样是PCB制作的最简单方式，制作成本低，操作灵活，可以用于快速的原型制造。它的局限性在于，生产出来的PCB板质量难以保证，生产效率低。
2. 喷墨打样：
喷墨打样是使用墨水喷头，将精细的图案直接喷涂在基板表面。墨水经过喷头进行控制，使得成品更加精细，制作周期也比较短。然而喷墨打样的分辨率普遍较低，难以达到高精度的要求。
3. 转移印刷：
转移印刷是一种经典的成型方法，使用一个特制的橡皮布来转移图形到基板表面。这种方法可以达到很高的分辨率，适用于制造高品质的PCB板。但是制作周期较长，需要进行多次调整，所以成本也比较高。
4. 光阻覆盖：
这是一种常见的PCB成型方法，通过先将基板覆盖上光阻，再通过曝光和腐蚀的方式来制作PCB板。这种方法不仅适用于大规模制造，而且可以实现高分辨率、高精度等要求。
5. 数控电铣削：
数控电铣削是一种现代化的方法，使用一台数控铣床，根据计算机图像远程控制加工精度高。该方法适用于高精度PCB板和复杂的图形板的制造。
总之，不同的成型方法有着各自的优缺点，具体的PCB板成型方式应该根据实际的需求和工艺要求来决定选择哪种。
