使用PCBA贴片加工的电子元器件有哪些？
PCBA贴片加工常用电子元器件主要有：电阻、电容、电感线圈、电位器、变压器、晶体二极管、晶体三极管、场效应管、电声器件、光电器件、显示器件、传感器、表面安装元器件、可控硅、开关、继电器、各种接插件。PS：靖邦经验提醒：电子元器件的性能和质量也影响着PCBA成品的品质，因此需要详细了解每个元器件的功能作用，谨慎选择。
PCB（PCBA）板的测试方法有哪些？
PCB(PCBA)板的测试方法有多种，下面列举一些常见的测试方法：
1. 可视检查(Visual
Inspection)：通过目视检查PCB(PCBA)板上的焊接、元件放置、印刷电路等是否符合设计要求和质量标准。
2. 电子测试(Electrical Testing)：
- 接触测试(Contact Testing)：使用探针或测试夹具，检查电路板的连通性和电气特性，例如测试导线、电阻、电容、电感等。
- 硬件功能测试(Hardware Functional
Testing)：通过控制和测量来验证电子元件和电路板的硬件功能是否正常，例如测试按钮、开关、LED指示灯等。
- 功能验证测试(Functional Verification
Testing)：通过连接电源和相应的测试设备，验证整个电子产品或系统的功能和性能是否满足预期要求，例如自检功能、通信功能等。
3. 打火机测试(In-Circuit
Testing)：在组装过程中，通过插上适配器或测试夹具，测试电子元件的正确安装和连接，以及电路的连通性和功能是否正常。
4. 热敏测试(Thermal
Testing)：通过在PCB(PCBA)板上施加热量或温度变化，测试电子元件和电路在不同温度下的工作性能和稳定性。
5. 环境测试(Environmental
Testing)：模拟不同的环境条件，如高温、低温、湿度、振动和冲击等，测试电子元件和电路在极端环境下的可靠性和耐受性。
6. 无损测试(Non-Destructive
Testing)：使用设备和技术，例如X射线检测、红外热成像和超声波检测等，对PCB(PCBA)板进行非破坏性检测，以发现潜在的问题或缺陷。
这些测试方法的选择和应用会根据具体的PCB(PCBA)板的要求、项目需求和制造流程进行确定。不同的测试方法可以结合使用，以确保PCB(PCBA)板的质量和可靠性。同时，随着技术的进步，也会不断涌现出新的测试方法和技术。
